师说“芯“语系列学术报告(第53期)
时间:2024-09-13 18:50:00
地点:腾讯会议
报告人:黄啟超
处理器芯片发展现状和趋势
时间:2024-05-28 14:00:00
地点:腾讯会议
报告人:陈志坚
2024光通信行业最新进展
时间:2024-05-21 14:00:00
地点:A03—203
报告人:
硅光芯片和硅光模块测试的完整解决方案
时间:2024-05-21 15:00:00
地点:A03—203
报告人:
Tessent可测试性设计技术分享
时间:
地点:
报告人:
电源管理芯片设计流程概述
时间:
地点:
报告人:
师说"芯"语系列学术报告(第45期)
时间:2024-04-16 18:30:00
地点:浙江大学杭州国际科创中心水博园 区A03-202教室
报告人:高文明
师说"芯"语系列学术报告(第44期)
时间:2024-03-26 09:09:13
地点:浙江大学杭州国际科创中心水博园区A03-202教室
报告人:钟锋浩 长川科技副总经理
师说"芯"语系列学术报告(第42期)
时间:2024-03-19 18:30:00
地点:浙江大学杭州国际科创中心水博园 区A03-202教室
报告人:樊晓霞
先进半导体封装介绍
时间:2024-03-12 18:30:00
地点:腾讯会议:122-787-987
报告人:杨丹凤博士