Tessent可测试性设计技术分享
时间:
地点:
报告人:
电源管理芯片设计流程概述
时间:
地点:
报告人:
师说"芯"语系列学术报告(第45期)
时间:2024-04-16 18:30:00
地点:浙江大学杭州国际科创中心水博园 区A03-202教室
报告人:高文明
师说"芯"语系列学术报告(第44期)
时间:2024-03-26 09:09:13
地点:浙江大学杭州国际科创中心水博园区A03-202教室
报告人:钟锋浩 长川科技副总经理
师说"芯"语系列学术报告(第42期)
时间:2024-03-19 18:30:00
地点:浙江大学杭州国际科创中心水博园 区A03-202教室
报告人:樊晓霞
先进半导体封装介绍
时间:2024-03-12 18:30:00
地点:腾讯会议:122-787-987
报告人:杨丹凤博士
IEEE Transactions主编论坛:从主编的角度谈如何撰写高水平论文
时间:2022-04-22 20:00:00
地点:线上讲座
报告人:Luca Perregrini(教授)/George E. Ponchak(博士)