师说“芯”语系列学术报告(第58期)
时间:2024-11-18 15:30:00
地点:浙江大学杭州国际科创中心水博园区A03-204教室
报告人:主讲人:何金祥
师说“芯”语系列学术报告(第59期)
时间:2024-11-22 13:30:00
地点:浙江大学杭州国际科创中心水博园区A03-420会议室
报告人:赵亮 浙江大学信息与电子工程学院
师说“芯“语系列学术报告(第53期)
时间:2024-09-13 18:50:00
地点:腾讯会议
报告人:黄啟超
师说“芯”语系列学术报告(第54期)
时间:2024-10-24 15:00:00
地点:浙江大学杭州国际科创中心水博园区A03-520会议室
报告人:黄沫
2024光通信行业最新进展
时间:2024-05-21 14:00:00
地点:A03—203
报告人:
硅光芯片和硅光模块测试的完整解决方案
时间:2024-05-21 15:00:00
地点:A03—203
报告人:
师说"芯"语系列学术报告(第45期)
时间:2024-04-16 18:30:00
地点:浙江大学杭州国际科创中心水博园 区A03-202教室
报告人:高文明
师说"芯"语系列学术报告(第44期)
时间:2024-03-26 09:09:13
地点:浙江大学杭州国际科创中心水博园区A03-202教室
报告人:钟锋浩 长川科技副总经理
师说"芯"语系列学术报告(第42期)
时间:2024-03-19 18:30:00
地点:浙江大学杭州国际科创中心水博园 区A03-202教室
报告人:樊晓霞
先进半导体封装介绍
时间:2024-03-12 18:30:00
地点:腾讯会议:122-787-987
报告人:杨丹凤博士