为深入贯彻科技强国战略，促进党团班协同联动，5月15日，学院超大所研究生第一党支部联合团支部、班级，组织十余名学生前往杭州大会展中心，参观“长芯展”——2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会，开展“走进先进封装与集成电路前沿技术”专题学习活动，帮助青年学子近距离洞察集成电路产业前沿。

“长芯展”以“链接芯生态，智造新机遇”为主题，汇聚了众多顶尖的半导体与集成电路企业。展会现场，大家重点参观了集成电路设计、先进封装测试、EDA及AI芯片等核心展区。

在论坛与报告区，大家驻足观看了关于“后摩尔时代集成电路三大核心发展方向”的深度剖析，对产业当前面临的机遇与挑战有了更清醒、立体的认知：后摩尔时代的竞争不再是单一维度的比拼，而是材料、工艺与封装的协同作战。

随后，同学们零距离接触了多项国产化前沿成果。在EDA展区，大家仔细研读了覆盖数字电路设计与晶圆制造全流程的国产EDA工具链图谱；在芯片及应用展台，观摩了中科本原基于RISC-V架构的系列DSP芯片、杰华特的高集成度电源管理与模拟芯片。此外，钱塘芯谷展区内穿梭的智能物流机器人与无人车底盘，也让同学们直观感受到芯片技术在智能制造与智慧城市中的落地应用。

同学们边看、边拍、边交流，通过与现场技术专家的深入沟通，不仅直观了解了当前半导体产业链上下游的最新技术突破，也深刻体会到技术必须真正走向市场、落地应用，才是硬道理。

值得一提的是，除了此次参观活动，这几天班内还有三位同学以志愿者身份深度参与了“长芯展”的保障工作。从引导参观者关注公众号、展区路线指引、高校学生交流引导，到现场秩序维护，他们以饱满的热情穿梭于各个展台之间。在志愿服务的第一线，他们从另一种独特视角，沉浸式感受到了半导体行业蓬勃的生机与活力。

此次“党团班”联合参观活动，既是一次深度的专业实践，也是一堂生动的思想政治教育课。参与活动的党员和团员骨干切实感受到了我国半导体产业蓬勃发展的强劲脉动，以及攻坚克难的时代使命。未来，大家将进一步夯实专业基础，把个人理想融入国家科技自立自强的大局之中，争取早日为中国集成电路产业的“芯”未来贡献青春力量。